Posadzka antyelektrostatyczna - wykonanie

Posadzka antyelektrostatyczna to rodzaj specjalnej posadzki, która zapewnia ochronę przed elektrostatyką. Jest to rodzaj podłogi, która zapobiega powstawaniu ładunków elektrostatycznych na powierzchni, co może prowadzić do uszkodzenia urządzeń elektronicznych, a nawet do niebezpiecznych sytuacji dla ludzi.

Posadzka antyelektrostatyczna składa się z dwóch warstw, które zapewniają jej właściwości antyelektrostatyczne. Pierwsza warstwa to podkład z żywicy, która zawiera przewodzące włókna lub cząstki. Druga warstwa to powłoka z żywicy lub epoksydu, która zapewnia trwałą i odporną powierzchnię.

Posadzki antyelektrostatyczne stosuje się przede wszystkim w miejscach, gdzie występuje wiele urządzeń elektronicznych, takich jak laboratoria, zakłady produkcyjne, magazyny z materiałami łatwopalnymi, szpitale, laboratoria badawcze oraz wszędzie tam, gdzie występują substancje łatwopalne lub materiały wybuchowe. Posadzki antyelektrostatyczne zapewniają ochronę przed awariami urządzeń elektronicznych, zapobiegają uszkodzeniom urządzeń i minimalizują ryzyko pożarów.

Posadzki antyelektrostatyczne występują w różnych wariantach, w zależności od wymagań i potrzeb klienta. W zależności od intensywności ekspozycji na ładunki elektrostatyczne, wybierana jest odpowiednia klasa antyelektrostatyczna dla posadzki.

Posadzki antyelektrostatycznej z żywicy epoksydowej

Posadzki antyelektrostatyczne (antystatyczne) zapewniają odprowadzenie wyładowań elektrostatycznych. Znajdują zastosowania w pomieszczeniach, w których znajdują się wrażliwe urządzenia elektroniczne (laboratoria, serwerownie, sterownie itp) a także w miejscach, gdzie istnieje ryzyko wybuchu (stacje paliw, składy paliw, magazyny broni i materiałów wybuchowych, składy chemikaliów itp).

Poniżej przedstawiony opis systemu wykonania posadzki w technologii Murexin. Opis pokazuje szczegółowo jakie czynności należy przeprowadzić, aby wykonać skuteczną i trwałą posadzkę.

Składnikami systemu są poniższe produkty:

Żywica epoksydowa EP 70 BM
Miedziana taśma przewodząca KB 20
Antystatyczny grunt epoksydowy ASG 170
Antystatyczna powłoka epoksydowa ASD 130

Uwaga: nie należy stosować zamienników ani pomijać którykolwiek ze składników systemu. Posadzka antyelektrostatyczna to kompletny system kilku produktów, które współpracując ze sobą umożliwiają zabezpieczenie pomieszczeń przed niekontrolowanymi wyładowaniami elektrostatycznymi mogącymi uszkodzić wrażliwą elektronikę lub spowodować pożar bądź wybuch jeśli przechowujemy materiały niebezpieczne.

Jak wykonać posadzkę antyelektrostatyczną:

Stosowanie:

Zalecane narzędzia: Elektryczne mieszadło wolnoobrotowe, pojemnik do mieszania, wałek, rakla, wałek odpowietrzający.

Podłoże:

Stosować na wszystkich standardowych podłożach budowlanych, takich jak beton, jastrychy cementowe. Nie stosować  przy kapilarnym podciąganiu wilgoci i braku izolacji poziomej posadzki. Podłoże powinno być  wykonane zgodnie z zasadami sztuki budowlanej. Podłoże musi być  mocne, suche, równe, wytrzymałe na ściskanie i zrywanie,   nieprzemarznięte, nieodkształcalne, wolne od kurzu, pyłu, niezaolejone,niezatłuszczone, wolne od substancji pogarszających przyczepność  i luźnych części. Wilgotność   szczątkowa  betonu  nie    może    przekraczać 3,5%  CM.  Minimalna  wytrzymałość podłoża na ściskanie musi wynosić 25   N/mm²   (co   odpowiada   klasie   betonu C25/C30), a     wytrzymałość na zrywanie minimum 1,5 N/mm². Minimalna temperatura podłoża powinna wynosić 15°C i 3° C powyżej punktu rosy.

Przygotowanie:

Należy sprawdzić wytrzymałość, wilgotność i przydatność podłoża. Przed nałożeniem warstw systemu prądoprzewodzącego należy odpowiednio przygotować podłoże: dokładnie oczyścić mechanicznie (szlifować, frezować lub śrutować), usunąć resztki zabrudzeń i pył po szlifowaniu przy pomocy odkurzacza przemysłowego lub sprężonego powietrza. 

Mieszanie: 

Komponent A i komponent B dostarczone w oryginalnych opakowaniach należy wymieszać ze sobą w proporcji wagowej: komp. A : komp. B = 5 : 1. Opakowania z komponentem A i komponentem B pozostawić w pomieszczeniu aż do osiągnięcia temperatury pokojowej. Wymieszać komponent A, dodać całość komponentu B i razem wymieszać elektrycznym mieszadłem wolnoobrotowym (maksymalnie  300  obr./min.) przez min. 2-3 minuty, aż do uzyskania jednorodnej masy. Należy zwrócić szczególną uwagę, aby całość materiału została starannie wymieszana, zwłaszcza na dnie i przy ściankach pojemnika. Po wymieszaniu przelać mieszaninę do czystego pojemnika i jeszcze raz dokładnie wymieszać.

Obróbka:

Żywicę epoksydową EP 70 BM należy przygotować zgodnie z informacjami zwartymi w  karcie  technicznej  produktu, a następnie nałożyć na suche podłoże jako grunt lub jeżeli jest  to  konieczne,  jako  zaprawę  szpachlowąi  grubo  zasypać  piaskiem  kwarcowym. Po  utwardzeniu żywicy  zebrać luźny piasek, a podłoże dobrze odkurzyć. Do tak przygotowanego podłoża należy przykleić miedziane taśmy przewodzące KB20. Gęstość i miejsce rozmieszczenia taśm, ich ułożenie i połączenie z instalacją uziemiającą może  być  wykonane  wyłącznie  przez  osobę  posiadającą stosowne   uprawnienia.   Najczęściej   wystarczy   wykonać 2   połączenia   w   pomieszczeniu   o średniej   wielkości. W    pomieszczeniach    o    większej    powierzchni    należy wykonać  jedno  połączenie  z  taśmy  miedzianej  na  każde 50  m² posadzki. W dużych halach przemysłowych taśmy przyklejać w siatce 5 x 5 m. Na podłoże nakładać antystatyczny grunt epoksydowy ASG 170 i rozprowadzić go równomiernie za pomocą wałka z krótkim włosiem. Powstała powłoka musi być szczelna. Przed nałożeniem kolejnych warstw należy dokonać pomiarów oporności. Świeżo wymieszaną żywicę ASD 130 nałożyć na zagruntowane podłoże i równomiernie rozprowadzić. Wykonaną powłokę należy odpowietrzyć za pomocąwałka kolczastego. Podczas wykonywania prac należy zapewnić odpowiednie warunki klimatyczne w pomieszczeniu oraz wymianę powietrza. Unikać przeciągów. 

Dodatkowe wskazówki:

Temperatura podłoża i powietrza powinna wynosić minimum 15°C i 3°C powyżej punktu rosy, żeby nie spowodować zakłóceń w utwardzaniu się powłoki. Jeśli dojdzie do powierzchniowej kondensacji pary wodnej, zakłóci to proces aplikacji, wysychania i utwardzania powłoki. Podczas aplikacji i wysychania materiału należy unikać bezpośredniej   ekspozycji na promieniowanie słoneczne, wysokich temperatur i zbyt małej wilgotności powietrza, ponieważ prowadzi to do zbyt szybkiego utwardzania powłoki, powstawania zaskorupienia, nalotów, osadów i śladów po użytych narzędziach. Nie stosować przy kapilarnym podciąganiu wilgoci. Kapilarne podciąganie wilgoci może prowadzić do  powstawania pęcherzy i odspojeń pod powłoką. Narzędzia należy oczyścić zaraz po zakończeniu pracy.