# SikaBond Rapid DPM

**URL:** https://gobiz.pl/SikaBond_Rapid_DPM-3-102669-103_123.html

Grunt, warstwa szczepna i wzmocnienie podłoża

**SikaBond Rapid DPM** może być używany do tworzenia warstwy sczepnej pod kleje SikaBond® na niechłonnych podłożach, do wzmacniania słabych mechanicznie jastrychów oraz jako bariera przeciw­wilgociowa. Ogromną zaletą tego produktu jest pro­stota zastosowania. Grunt jest jednokomponentowy, nie wymaga mieszania, a ponadto może być stosowany na ogrzewanie podłogowe. Dodatkowy jest kompatybilny ze wszystkimi klejami parkieciarski­mi SikaBond® oraz izoluje pozostałości starych klejów na jastrychu.

**Zużycie:**

*   Jako modyfikator podłoża i grunt: Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
*   Jako warstwa rozdzielająca dla resztek starych klejów: Nanieść jedną warstwę przy minimalnym zużyciu 100-200 g/m2 (85-170 ml/m2)
*   Jako izolacja przeciwwilgociowa (badanie wykonano zgodnie z ASTM E 96): Wykonać 2-3 warstwy przy zużyciu 100-200 g/m2 (85-215 ml/m2). Poczekać na pełne związanie każdej warstwy. Zużycie całkowite powinno wynosić nie mniej niż 400 g/m2 (340 ml/m2).

**Producent:** Sika